中國芯片究竟在哪個(gè)環(huán)節被美國“卡”了脖子？數據表明，2019年，我國芯片自給率僅為30%左右。根據有關(guān)部門(mén)的發(fā)展規劃，2025年，芯片自給率提升到70%，這差不多是當下美國等芯片大國的平均水平。作為一個(gè)龐大且復雜的行業(yè)，芯片行業(yè)擁有一條超長(cháng)的產(chǎn)業(yè)鏈。其整體可分為設計、制造、封裝、四大環(huán)節。除了在設計領(lǐng)域，華為海思擁有一定的打破能力，其他三個(gè)環(huán)節，尤其是在制造環(huán)節，國內廠(chǎng)商的能力仍有較大的提升空間。生產(chǎn)半導體芯片需要19種左右的必須的材料，缺一不可，且大多數材料具備非常高的技術(shù)壁壘。我國從核心環(huán)節來(lái)看，經(jīng)歷了急速擴張的芯片設計企業(yè)或先受到重創(chuàng )，尤其是小規模初創(chuàng )，而他們正代表了中國芯片企業(yè)的絕大多數。半導體芯片行業(yè)是金屬濺射靶材的主要應用領(lǐng)域之一。

靶材是廣泛應用于半導體、磁記錄、平面顯示等領(lǐng)域的核心材料,市場(chǎng)前景廣闊。隨著(zhù)電子行業(yè)的發(fā)展,我國已逐漸成為了世界上薄膜靶材的較大需求地區之一,但在高等靶材我國尚沒(méi)有成熟的生產(chǎn)商,主要依賴(lài)****,市場(chǎng)空間巨大。中國的半導體行業(yè)正處于成長(cháng)關(guān)鍵期。半導體領(lǐng)域對靶材的要求非常高，等方面都設定了極其苛刻的標準，需要掌握生產(chǎn)過(guò)程中的關(guān)鍵技術(shù)并經(jīng)過(guò)長(cháng)期實(shí)踐才能制成符合工藝要求的產(chǎn)品，電子級靶材的企業(yè)與公司并不得多。也使得電子級靶材價(jià)格較為昂貴。

半導體、面板、PCB相關(guān)行業(yè)發(fā)展脈絡(luò )分析電子行業(yè)是發(fā)展新經(jīng)濟的基石。鍺和硅是常用的元素半導體；化合物半導體包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（硫化鎘、硫化鋅等）、氧化物（錳、鉻、鐵、銅的氧化物），一類(lèi)是不改變材料的化學(xué)組成進(jìn)行提純，在朝產(chǎn)業(yè)集群化的方向發(fā)展。半導體行業(yè)經(jīng)常發(fā)生并購整合活動(dòng)，為客戶(hù)提供滿(mǎn)足無(wú)論是在工業(yè)、汽車(chē)、個(gè)人電子或其他領(lǐng)域。

高純金屬靶材的業(yè)績(jì)增長(cháng)主要取決于三個(gè)因素。根據整理的數據顯示，半導體行業(yè)2018年海外業(yè)務(wù)收入502億，占半導體行業(yè)總營(yíng)收1130億元的約44.48%。海外業(yè)務(wù)營(yíng)收超過(guò)10億的約9家。中游的晶圓制造工廠(chǎng)雖然仍在正常運轉，但原材料即將告罄。封測廠(chǎng)受影響明顯，即便國內復工，城封島也會(huì )給產(chǎn)能施以重壓。市場(chǎng)的萎靡在一季度或許體現不太明顯，因為各廠(chǎng)家手中都有積壓訂單。二季度后，需求端的疲軟將會(huì )更大程度地在企業(yè)的業(yè)績(jì)中釋放，下修財測。毋庸置疑，籠罩大部分國家半導體產(chǎn)業(yè)鏈條的陰霾短不會(huì )散去，而對于正處快速成長(cháng)期的中國企業(yè)而言。重壓之下仍存農業(yè)生產(chǎn)體系遇。圓柱形、平面式磁控濺射靶在靶面上形成兩組(四條)對稱(chēng)的封閉的環(huán)形輝光帶。隨著(zhù)靶材的消耗，與其它形式的磁控濺射靶相比，圓柱形、平面式磁控濺射靶在保留了矩形平面靶鍍膜均勻性好的優(yōu)點(diǎn)的同時(shí)，可通過(guò)以下兩條途徑提高靶材的利用率。

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