磁控濺射原理：電子在電場(chǎng)的作用下加速飛向基片的過(guò)程中與氬原子發(fā)生碰撞，電離出大量的氬離子和電子，電子飛向基片。氬離子在電場(chǎng)的作用下加速轟擊靶材，濺射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉積在基片上成膜。二次電子在加速飛向基片的過(guò)程中受到磁場(chǎng)洛侖磁力的影響，被束縛在靠近靶面的等離子體區域內，該區域內等離子體密度很高，二次電子在磁場(chǎng)的作用下圍繞靶面作圓周運動(dòng)，該電子的運動(dòng)路徑很長(cháng)，

在運動(dòng)過(guò)程中不斷的與氬原子發(fā)生碰撞電離出大量的氬離子轟擊靶材，經(jīng)過(guò)多次碰撞后電子的能量逐漸降低，擺脫磁力線(xiàn)的束縛，遠離靶材，較終沉積在基片上。磁控濺射就是以磁場(chǎng)束縛和延長(cháng)電子的運動(dòng)路徑，改變電子的運動(dòng)方向，提高工作氣體的電離率和有效利用電子的能量。電子的歸宿不僅僅是基片，真空室內壁及靶源陽(yáng)極也是電子歸宿。但一般基片與真空室及陽(yáng)極在同一電勢。磁場(chǎng)與電場(chǎng)的交互作用（ E X B drift）使單個(gè)電子軌跡呈三維螺旋狀，而不是僅僅在靶面圓周運動(dòng)。至于靶面圓周型的濺射輪廓，那是靶源磁場(chǎng)磁力線(xiàn)呈圓周形狀形狀。磁力線(xiàn)分布方向不同會(huì )對成膜有很大關(guān)系。 在E X B shift機理下工作的不光磁控濺射，多弧鍍靶源，離子源，等離子源等都在次原理下工作。所不同的是電場(chǎng)方向，電壓電流大小而已。磁控濺射的基本原理是利用 Ar一02混合氣體中的等離子體在電場(chǎng)和交變磁場(chǎng)的作用下，被加速的高能粒子轟擊靶材表面，能量交換后，靶材表面的原子脫離原晶格而逸出，轉移到基體表面而成膜。磁控濺射的特點(diǎn)是成膜速率高，基片溫度低，膜的粘附性好，可實(shí)現大面積鍍膜。該技術(shù)可以分為直流磁控濺射法和射頻磁控濺射法。

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