【中玻網(wǎng)】中國深圳和德國蘭茨胡特，2015年8月31日–德國高科技跨國公司肖特拓展了其面向10GBit/s應用的高性能TO封裝設計組合，用于滿(mǎn)足高頻、帶制冷有源器件應用的需求。全新的SCHOTT®TECTO封裝可助力電信及數據通信領(lǐng)域開(kāi)發(fā)出數據傳輸速率較高的應用，是需要熱電制冷器（TEC）的10GBit/s激光器的理想選擇，可實(shí)現中長(cháng)距離傳輸�；赥O結構的封裝,其尺寸也小于常規殼體式封裝.。2015年8月31日至9月3日，肖特將在深圳舉辦的中國全部光電博覽會(huì )上展示其較新的TECTO（1號館，1B60號展位）。
　　
　　在為高頻應用設計TO封裝時(shí)，阻抗匹配和空間限制是開(kāi)發(fā)人員面臨的非常大挑戰。肖特借助全新的TECTO設計克服了這些局限性。該熱電制冷器可控制散熱，從而確保穩定的激光波長(cháng)。這個(gè)全新設計基于一個(gè)加長(cháng)的射頻饋通，能大大縮短打線(xiàn)長(cháng)度，減少激光器的信號損失，從而提高了整體性能。
　　
　　此外，全新的TECTO是一個(gè)基于導電良好的鋼制基板的TO封裝設計，不再依賴(lài)于盒式管殼設計。肖特電子封裝中國區銷(xiāo)售總監DerekYe對此解釋道：“盒式管殼封裝在縮減尺寸方面有著(zhù)天然的局限性。TO封裝是業(yè)內較為熟知的封裝形式，玻璃封接的小型化較限已被打破，在克服了一系列挑戰后，我們可以借助一個(gè)TO封裝來(lái)滿(mǎn)足客戶(hù)的所有需求，為客戶(hù)提供了一個(gè)可替代常規盒式管殼封裝的經(jīng)濟型選擇方案。”
　　
　　肖特®TECTO專(zhuān)為那些采用帶制冷器件實(shí)現10GBit/s數據傳輸速率的電信和數據通信應用而設計。該產(chǎn)品新近上市，可供客戶(hù)進(jìn)行評估。它適合各種TEC尺寸，并提供可進(jìn)一步提升散熱效果的可選方案。
　　
　　DerekYe表示：“憑借長(cháng)達50年豐富的TO研發(fā)和實(shí)踐應用有經(jīng)驗知識，肖特將繼續帶領(lǐng)行業(yè)創(chuàng )新。較新推出的TECTO以更小的尺寸實(shí)現了不可比擬的性能，將助力電信和數據通信領(lǐng)域釋放更多潛能。”
　　
　　除了標準產(chǎn)品系列，肖特還提供定制化的TECTO解決方案。DerekYe補充道：“對于我們而言，TECTO管座不僅僅是這款產(chǎn)品，它還突顯了我們在高頻應用領(lǐng)域的研發(fā)能力。”新型TECTO封裝展示了肖特在設計和制造面向創(chuàng )新型高速電信及數據通信應用的密封封裝產(chǎn)品的優(yōu)異地位。
　　
　　背景信息
　　
　　密封封裝管殼對于高速電信及數據通信應用為何如此重要？電子芯片對于濕度的熱波動(dòng)非常敏感。如果濕度較高，水汽凝結就有可能發(fā)生，尤其是在溫度較低時(shí)。這可能導致半導體金屬部件腐蝕。隨著(zhù)帶寬需求不斷提高，這些芯片對有害氣體和環(huán)境可能更敏感，也更易受其影響。即使有微量的氫和水汽侵入也會(huì )損壞光電組件的功能。此外，濕度還能導致半導體元件退化，從而導致整個(gè)設備失效。因此，高性能芯片需要高性能的封裝產(chǎn)品。

　　SCHOTT®TECTO專(zhuān)為那些采用帶制冷器件實(shí)現10GBit/s數據傳輸速率的電信和數據通信應用而設計。
　　
　　肖特是有經(jīng)驗玻璃和玻璃陶瓷領(lǐng)域業(yè)界優(yōu)異的跨國技術(shù)集團。該公司擁有超過(guò)130年優(yōu)越的開(kāi)發(fā)、材料和技術(shù)專(zhuān)長(cháng)，提供廣泛的優(yōu)異產(chǎn)品和智能解決方案組合。肖特是許多行業(yè)創(chuàng )新的推動(dòng)者，包括家電、醫藥、電子、光學(xué)、汽車(chē)和航空工業(yè)。肖特致力于持續創(chuàng )新和成功，在人們的生活中努力扮演著(zhù)重要的角色。集團在大部分國家35個(gè)國家設有生產(chǎn)基地和銷(xiāo)售辦事處，擁有約15,400名員工，在2013/2014財年取得18.7億歐元的銷(xiāo)售額。其母公司，SCHOTTAG，總部位于美因茨（德國），由卡爾蔡司設立資金會(huì )獨資擁有。作為一家設立資金公司，肖特對其員工、社會(huì )和環(huán)境承擔著(zhù)特殊的的責任。