【中玻網(wǎng)】現有TFT-LCD基板玻璃研磨系統中存在效率和品質(zhì)的瓶頸問(wèn)題，加工產(chǎn)線(xiàn)效率主要受研磨工序影響，研磨速度設計較慢，造成研磨節拍長(cháng)，影響研磨機生產(chǎn)效率；目前研磨機加工后的基板玻璃整體表面顆粒數高，經(jīng)過(guò)清洗后整版直徑1～5 mm顆粒平均50個(gè)，且波動(dòng)非常大，這種顆粒有可能造成顯示面板的黑點(diǎn)等品質(zhì)問(wèn)題。兩大瓶頸問(wèn)題嚴重影響了國內基板玻璃產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，提高了各類(lèi)顯示產(chǎn)品的成本。

　　本文使用TRIZ理論對目前存在的問(wèn)題進(jìn)行逐步分析，達到找出根因，解決問(wèn)題的目的。經(jīng)過(guò)分析，研磨時(shí)間與研磨速度反相關(guān)，研磨冷卻水的噴濺是影響玻璃表面品質(zhì)的關(guān)鍵因素。因此可以導出兩對矛盾：①研磨速度要快又不能太快；②研磨時(shí)不希望產(chǎn)生研磨廢水又需要產(chǎn)生研磨廢水。針對矛盾1，在現有研磨方式的基礎上去除切角和切角前定位工位，同時(shí)將切角步驟加入到磨邊步驟中，即磨邊和切角步驟在同一工位進(jìn)行，這樣就減少了切角前定位和從定位工位將基板玻璃搬送到切角工位的時(shí)間。同時(shí)開(kāi)發(fā)一種控制系統，用于控制研磨裝置，此控制系統包括四個(gè)研磨參數獲取模塊。其分別為：第1處理模塊，被配置為磨輪電機執行所述工作轉速；第二處理模塊，被配置為磨輪Y向進(jìn)給電機執行所述磨邊速度；第三處理模塊，被配置為磨輪X向和Y向電機執行所述切角速度；第四處理模塊，被配置為磨輪X向和Y向電機執行所述切角大小。針對矛盾2，在研磨輪后方增加風(fēng)機抽水系統，抵消研磨廢水的離心力，將研磨冷卻廢水抽離出來(lái)。

　　通過(guò)TRIZ工具的應用有效地提升了問(wèn)題解決的效率，減少問(wèn)題解決過(guò)程中的試錯過(guò)程，對TFT-LCD基板玻璃加工行業(yè)的技術(shù)提升起到明顯的促進(jìn)作用。

　圖1系統功能分析示意圖

圖2簡(jiǎn)化系統功能圖

圖3抽離原理圖