【中玻網(wǎng)】鴻海集團旗下面板廠(chǎng)群創(chuàng )助攻集團發(fā)展半導體事業(yè)，以面板業(yè)的利基自主開(kāi)發(fā)完成面板驅動(dòng)IC關(guān)鍵卷帶式薄膜覆晶封裝（COF）技術(shù)，已取得及美、中專(zhuān)利，成為大部分國家少數切入COF的廠(chǎng)商，將先應用于自家筆電及面板，并評估對外銷(xiāo)售當中。

　　鴻海集團董事長(cháng)劉揚偉上任后，已明白宣示集團沖刺半導體事業(yè)的決心，群創(chuàng )助攻鴻海集團發(fā)展半導體，在集團角色更吃重，加上面板業(yè)減產(chǎn)效應有助改善市況，以及公司破天荒二度實(shí)施庫藏股表態(tài)對自家前景有信心，外資8月30日以來(lái)積較回補，波段大買(mǎi)逾8.7萬(wàn)張，上周五（6日）更買(mǎi)超逾4.3萬(wàn)張，上周五收盤(pán)漲0.15元、收7.16元。

　　鴻海集團目前半導體相關(guān)布局已有設備廠(chǎng)京鼎、面板驅動(dòng)IC設計商天鈺、封測廠(chǎng)訊芯-KY等上市柜公司，涵蓋設備、IC設計、封測等領(lǐng)域，群創(chuàng )切入COF，進(jìn)一步強化集團半導體布局，也讓群創(chuàng )在集團面板布局扮演關(guān)鍵角色之余，再躍居半導體領(lǐng)域相關(guān)要角。

　　群創(chuàng )總經(jīng)理楊柱祥表示，群創(chuàng )切入COF基板以提高自給自足比重，在面板產(chǎn)業(yè)面臨寒冬挑戰之際，有效調配產(chǎn)能資源，并從設計上轉個(gè)彎，成就中國寶島的面板級COF基板供應者。

　　目前大部分國家投入COF封裝產(chǎn)品的廠(chǎng)商，僅南韓LG集團旗下LG Innotek、三星集團旗下Stemco；日本Flexceed，以及中國寶島頎邦和易華電等五家供應商。群創(chuàng )加入后，不僅為自家關(guān)鍵材料自主性打下基礎，也為鴻海集團戰略布局半導體產(chǎn)業(yè)開(kāi)啟新頁(yè)。

　　群創(chuàng )技術(shù)長(cháng)暨執行副總丁景隆指出，COF去年鬧缺貨，價(jià)格攀高，受制于增產(chǎn)受限，影響品牌客戶(hù)出貨，更拉高成本。其中，光是智慧手機就吃掉COF至少三成的產(chǎn)能，COF已經(jīng)成為面板業(yè)的重要戰略物資。

　　丁景隆說(shuō)，去年率研發(fā)制造團隊投入開(kāi)發(fā)，費時(shí)年余成功開(kāi)發(fā)COF基板，是全世界首創(chuàng )利用既有面板廠(chǎng)產(chǎn)能成功自制COF基板，被譽(yù)為「面板級COF」技術(shù)，為大部分國家COF供應鏈一大打破。

　　有別于傳統COF，群創(chuàng )以面板制程技術(shù)與設備為基礎，來(lái)發(fā)展自有的COF技術(shù)，發(fā)揮fine pitch（精細線(xiàn)路）與不受傳統寬幅限制的優(yōu)勢，已成功應用在筆電與面板上。

　　他說(shuō)，群創(chuàng )開(kāi)發(fā)的COF已完成筆電的產(chǎn)線(xiàn)驗證，放量生產(chǎn)當中，將陸續用在筆電及產(chǎn)品。群創(chuàng )自制COF已取得美國及中國大陸專(zhuān)利，另有數件專(zhuān)利申請中。

　　薄膜覆晶封裝（COF）是一種半導體封裝技術(shù)，主要運用軟性基板作為封裝晶片的載體，透過(guò)熱壓合將晶片上的金凸塊，與軟性基板電路上的內引腳接合的技術(shù)。

　　COF封裝具高密度/高接腳數，精細化、高產(chǎn)出及高可靠度的特性，同時(shí)也兼具輕薄短小，可撓曲及卷對卷生產(chǎn)的特性，是其他傳統封裝技術(shù)無(wú)法達成的技術(shù)。COF也可設計多晶片或被動(dòng)元件在基板電路上。