【中玻網(wǎng)】榮耀總裁在現場(chǎng)介紹，榮耀V30外觀(guān)設計上采用四曲面3D玻璃與AG磨砂工藝，擁有貼合掌心的機身弧度，可防滑、防劃傷與防指紋。

　　榮耀V30采用6.57英寸雙攝魅眼屏，通過(guò)德國萊茵低藍光認證。榮耀V30支持電子書(shū)模式，通過(guò)國家眼科工程中心五星認證。榮耀V30采用指紋鍵與電源鍵整體化設計，支持“零感”解鎖。

　　榮耀V30是榮耀旗下初款NSA/SA雙模的5G手機，不僅如此作為5G手機的榮耀V30在價(jià)格上面也是刷新了市場(chǎng)上5G手機的價(jià)格。

　　就拿榮耀V30 Pro為例，搭載了華為自研的麒麟990處理器，該芯片非常大的亮點(diǎn)就是內置了5G芯片，相對于榮耀V30來(lái)說(shuō)，Pro版本的確要厲害一些。即便是如此，榮耀V30系列也是目前為止便宜的麒麟990處理器的旗艦手機。

　　榮耀V30系列此次主打的是“5G標桿”，而相比較上一代榮耀V20的“科技標桿”要更加貼合實(shí)際一些的。無(wú)論是手機外觀(guān)設計還是支持的雙模5G旗艦手機，勢必這也是明年旗艦手機的一個(gè)發(fā)展趨勢。

　　但是可不僅只有榮耀V30系列新機發(fā)布的，在同一天發(fā)布的還有沉寂了幾年之久的聯(lián)發(fā)科也是發(fā)布了這款雙5G旗艦處理器；與此同時(shí)Redmi方面也是官宣，將會(huì )在12月10號發(fā)布Redmi K30新機。

　　目前關(guān)于Redmi K30新機的消息并不是很多，但目前許多數碼博主的猜測就是，Redmi K30 Pro將會(huì )搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000處理器，而對于Redmi K30將會(huì )是高通的5G芯片。

　　而在今天上午，小米集團副總裁發(fā)微博稱(chēng)，友商的發(fā)布會(huì )，昨晚粗看了一下回放，一個(gè)詞總結：“玄學(xué)”發(fā)布會(huì )�？萍济鎸Υ蟊姂撌菢銓�(shí)易懂的。Redmi K30:復雜科技，簡(jiǎn)單陳述，擊敗“標桿”！

　　根據目前的爆料來(lái)看，Redmi K30和榮耀V30外觀(guān)設計基本類(lèi)似，同樣是雙挖空屏的設計，只不過(guò)挖空的位置是不一樣的。此外依舊是使用了相同的側邊指紋解鎖的方案。

　　現在從網(wǎng)友們反饋的結果來(lái)看，對于Redmi K30新機的期待值完全不亞于已經(jīng)發(fā)布的榮耀V30的。