【中玻網(wǎng)】12月2日，浙江博藍特半導體科技股份有限公司與浙江金華開(kāi)發(fā)區簽署項目投入資金協(xié)議，博藍特計劃投入資金10億元，在開(kāi)發(fā)區建設年產(chǎn)15萬(wàn)片第三代半導體碳化硅襯底及年產(chǎn)200萬(wàn)片用于Mini/Micro-LED顯示技術(shù)的大尺寸藍寶石襯底研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。

　　浙江博藍特半導體科技股份有限公司長(cháng)期致力于GaN基LED芯片（圖形化）襯底及新型半導體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，據浙江在線(xiàn)報道，目前該企業(yè)已發(fā)展成為行業(yè)第二大生產(chǎn)企業(yè)。

　　博藍特現有總資產(chǎn)已超過(guò)9億元，生產(chǎn)研發(fā)科技人員150人，產(chǎn)品主要應用于LED背光、照明領(lǐng)域、芯片的上游基座供應商，今年產(chǎn)值將達到4.5億元。

　　據了解，近年來(lái)，博藍特從2012年開(kāi)始與中國科學(xué)院半導體研究所合作，一體投身與高光效LED藍寶石圖形化襯底項目研發(fā)，在國內率先打破6英寸圖形化藍寶石襯底制備技術(shù)，成功實(shí)現量產(chǎn)，同時(shí)在設備、工藝和控制等技術(shù)方面取得了一系列創(chuàng )新成果。目前，該項技術(shù)已達到全部?jì)?yōu)異水平，產(chǎn)能在LED圖形化藍寶石襯底領(lǐng)域居大部分國家前三。