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熱彎導電銀漿
訂貨量（千克）
價(jià)格（不含稅）
電議
供應標題：熱彎導電銀漿
發(fā)布公司：廈門(mén)翰森達電子科技有限公司
價(jià)格：電議
供貨總量：100000
聯(lián)系人：彭先生
發(fā)貨地點(diǎn)：福建 廈門(mén) 同安區
發(fā)布時(shí)間：2025年04月27日
有效期至：2025年05月27日
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產(chǎn)品綜合信息質(zhì)量：
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基本信息
高溫燒結型導電銀漿指標及使用說(shuō)明
HSD-LS7000系高溫燒結型導電銀漿，用于鈉鈣玻璃特別是浮法玻璃的表面施釉；燒結溫度寬，燒結后附著(zhù)力良好，表面細膩、焊接性能好，導電性能穩定，耐候性?xún)?yōu)良，同時(shí)與本公司相應環(huán)保熱彎黑色釉料匹配有穩定的遮蔽防粘效果。
產(chǎn)品參數：
顏色及光澤（X-rite光密度計）： 紅棕色
固含量（燒失法、理論計算，%）： 83±2%
釉料細度（QXD刮板細度計）： ≦15μm
膨脹系數（PREISER FRS-41000A4）： 82-870*10-7/℃
粘度（VT-04F Viscometer,25℃）： 300±50dpa.s
稀釋劑（HSD-TN-XX Wt%）： 3~5%
絲印網(wǎng)目：200-300目(90~120T)
絲印玻璃面： 錫面
絲印溫度/濕度： 20-25℃/40-60%
絲印厚度： 16~25μm
烘干條件： 150℃/3-5min
燒結條件： 50~620℃，40±2秒/mm
焊接強度（標準鍍銀銅片焊接，彈簧拉力計垂直拉升）： >80N
電阻率： mΩ/囗
使用及保存注意事項：
1、本產(chǎn)品僅用于浮法玻璃高溫燒結工藝，測試燒結溫度區間為25--560℃，總時(shí)長(cháng)30min，超出溫度與時(shí)間區間可能導致油墨燒結不完全以及對銀線(xiàn)的遮蔽性變差，同時(shí)影響焊接性能。
重要：如果生產(chǎn)條件發(fā)生非常大變化，請及時(shí)聯(lián)系本公司技術(shù)人員及時(shí)調整漿料參數，以免對玻璃品質(zhì)產(chǎn)生影響。
2、使用前請充分攪拌并靜置，稀釋劑使用量不超過(guò)5%，稀釋劑添加過(guò)量會(huì )影響銀漿的導電與焊接性能。固化后的膜厚和電阻受多個(gè)相關(guān)因素影響，如網(wǎng)板目數、張力、刮膠硬度、角度和印刷速度、感光膠厚度。
3、作業(yè)場(chǎng)所保持潔凈，以免浮塵吸附在油墨表面，另外請保持空氣暢通，請避免高溫高熱高濕。
4、使用后請立即將蓋封好，放置25℃以下保存；避免砂土灰、粉塵、金屬粉混入漿料；再次使用前請充分攪拌。
5、不慎濺入眼睛，請用大量水清洗，感覺(jué)不適，請立即就醫。
6、未開(kāi)封罐裝保質(zhì)期12個(gè)月，密封保存在干燥、陰涼、避光環(huán)境，推薦冰箱冷藏。