【中玻網(wǎng)】業(yè)界會(huì )如此關(guān)注玻璃蓋板上的技術(shù)改良與創(chuàng )新，主要是因為到目前為止，蓋板玻璃加工的直通率仍然不足八成，顯示玻璃蓋板加工行業(yè)目前的情形，還是處在可以依賴(lài)合理的工藝與經(jīng)驗獲取到暴利的范疇內。盡管由于玻璃蓋板的加工技術(shù)較為成熟，行業(yè)里很多廠(chǎng)商未興先虧，早早被價(jià)格戰給清先出局了。
　　
　　玻璃蓋板的加工過(guò)程中，除了生產(chǎn)過(guò)程中工藝管控帶來(lái)的良率損失外，外觀(guān)設計中額外的鉆孔作業(yè)，也是引起良率下降的較主要原因之一。同時(shí)在玻璃蓋板上開(kāi)孔，也直接降低了玻璃蓋板的強度，導致整個(gè)智能手機行業(yè)的售后維修比例中，有七成十成是因為玻璃蓋板強度不足所造成意外損傷。
　　
　　為了避免在玻璃蓋板上開(kāi)孔，智能手機廠(chǎng)商也采取了很多措施來(lái)規避。在早年玻璃原材料強度低，加工好的玻璃蓋板強度只有現在一半左右的時(shí)候，HTC、聯(lián)想等智能手機廠(chǎng)商都曾犧牲手機的外觀(guān)美觀(guān)性，在聽(tīng)筒音腔貫孔部位，采取挖槽的方式來(lái)替代鉆孔作業(yè)，來(lái)降低玻璃蓋板的加工難度，保證加工良率、出貨速度，提高玻璃蓋板的整體強度。
　　
　　而Sony則曾采用在聽(tīng)筒和實(shí)體按鍵部位完全斷開(kāi)，鑲入手機信息提醒燈條和天線(xiàn)帶的設計，不但讓集成了觸控功能的玻璃蓋板保持了較高的強度，保證了TOL觸控顯示器件的良率和出貨速度，也保留了手機雙面玻璃設計的無(wú)缺視覺(jué)。
　　
　　后來(lái)夏普為了提高手機整體的強度，實(shí)現顯示器件三邊無(wú)邊框功能，還設計了骨傳導技術(shù)使整個(gè)手機屏幕產(chǎn)生振動(dòng)震動(dòng)來(lái)傳導聲音，從而實(shí)現蓋板不用開(kāi)孔。
　　
　　隨著(zhù)蓋板玻璃的原材料強度提高，行業(yè)多數手機品牌的設計，還是走上了致敬蘋(píng)果之路。特別是中國的國產(chǎn)品牌，在機海戰術(shù)失效后，在玻璃蓋板上的設計方式，完全撞臉蘋(píng)果的風(fēng)格，上面都在聽(tīng)筒部位開(kāi)了孔。當大家繼續跟隨蘋(píng)果在手機正面加入指紋識別功能后，玻璃蓋板的下部還需要增加指紋識別模組鉆孔。
　　
　　當增加指紋識別位置開(kāi)孔后，玻璃蓋板加工的良率和產(chǎn)能一度往下波動(dòng)下滑，導致一些品牌為了搶占市場(chǎng)份額，在一個(gè)較長(cháng)的時(shí)期內，寧愿沿用后置指紋識別模組方案，來(lái)避免玻璃蓋板開(kāi)孔所造成的供應不平穩。
　　
　　甚至有些品牌為了更好的應對因玻璃蓋板產(chǎn)生的售后問(wèn)題，在手機出廠(chǎng)前，直接加貼玻璃鋼化膜。此舉不但迎合了習慣貼膜的中國用戶(hù)，成為其真實(shí)關(guān)心用戶(hù)體驗的營(yíng)銷(xiāo)口碑，也降低了玻璃蓋板的生產(chǎn)加工成本，加快了手機上市出貨速度，還免除了很多因玻璃蓋板意外損傷所帶來(lái)的售后成本。
　　
　　當前智能手機的硬件性能和軟件體驗，都已經(jīng)遇到了一定的瓶頸。如何能在產(chǎn)品體驗上抓住用戶(hù)的心，成了很多產(chǎn)業(yè)鏈人員關(guān)心的話(huà)題。蘋(píng)果剛發(fā)布的手機，不但增加了防水功能，同時(shí)去掉HOME鍵的物理按鍵和耳機插孔等，也是為了迎合更多用戶(hù)的需求。
　　
　　而據傳蘋(píng)果在下一代手機的設計上，則更進(jìn)一步的增加了雙面顯示，完全隱藏HOME鍵設計。增加雙面顯示功能，不但讓蘋(píng)果重新回到了雙面玻璃設計，而且為了降低主顯示屏的3D曲面顯示屏的加工難度，提高3D曲面顯示屏的強度，蘋(píng)果希望供應商能提供主顯示屏采用整體無(wú)邊框全屏顯示技術(shù)，前玻璃蓋板也不再開(kāi)任何的孔。
　　
　　現在很多智能手機都把指紋識別功能集成在了HOME鍵上，要想玻璃蓋板不開(kāi)也，就得把集成指紋識別模組的HOME鍵放在蓋板玻璃下面，這樣一來(lái)，指紋識別模組的蓋板穿透能力就成了較難攻克的難題。
　　
　　小米在新機發(fā)布會(huì )上就曾表示，為了改善隱藏HOME鍵指紋識別模組的靈敏度，小米花了兩年的時(shí)間來(lái)攻克蓋板穿透率難題，并且曾因為供應商沒(méi)法解決一度終止了該技術(shù)的引入。
　　
　　后來(lái)小米技術(shù)團隊采取了在玻璃蓋板表面往下挖槽的妥協(xié)方案，在保證玻璃蓋板仍有一定的強度情況下，近量降低HOME鍵處玻璃蓋板的厚度。
　　
　　而蘋(píng)果為了實(shí)現完全隱藏HOME鍵設計，申請了類(lèi)似信號前級放大透鏡在設計來(lái)增強指紋識別芯片模組的蓋板穿透能力。至于這個(gè)方案，能不能穿透蘋(píng)果所設計的0.8mm厚的蓋板，目前并沒(méi)有確切的消息傳出。
　　
　　當然身處出貨量非常大市場(chǎng)中國手機產(chǎn)業(yè)鏈的廠(chǎng)商，同樣也看到了隱藏HOME鍵所帶來(lái)的巨大商機，并且也有了很多打破性的技術(shù)對外發(fā)布，希望引起終端品牌廠(chǎng)商的注意。
　　
　　如翰瑞微電子就原電容觸摸屏的技術(shù)基礎上，重新編寫(xiě)了指紋識別的軟件算法，讓普通的指紋識別芯片，只要做很少的修改，就能支持跟電容觸摸屏一樣厚度的玻璃蓋板。
　　
　　據翰瑞微電子鐘先生介紹，在電容屏上并聯(lián)多個(gè)通道，進(jìn)行并聯(lián)驅動(dòng)Paralleldrive，可以使信號穿透更厚的cover玻璃，這個(gè)技術(shù)早在幾年前的電容式觸摸屏上已經(jīng)被使用過(guò)。但對于指紋的像素傳感來(lái)說(shuō)，在并聯(lián)多個(gè)電較后，會(huì )發(fā)生分辨率下降，如，原來(lái)500dpi的sensor電路，并聯(lián)2個(gè)電較后，就會(huì )變成只有250個(gè)dpi的，對于指紋圖像采集的質(zhì)量會(huì )有所下降。
　　
　　鐘先生表示，翰瑞微電子的專(zhuān)利技術(shù)基于50um的像素電較，通過(guò)并聯(lián)后，可以達到200um的測量單位，自動(dòng)忽略指紋能量圖譜中能量微小的部分。并且通過(guò)不斷切換并聯(lián)的像素點(diǎn)，使測量單位以單個(gè)像素電較的大小為單位進(jìn)行移動(dòng)驅動(dòng)，覆蓋所有特征點(diǎn)的測量。
　　
　　理論上，這個(gè)專(zhuān)利技術(shù)可以實(shí)現并聯(lián)3個(gè)50um大小的電較，可穿透基板0.55mm厚度的玻璃蓋板。對于國產(chǎn)品牌來(lái)說(shuō)，多數觸控顯示模組的蓋板玻璃無(wú)需挖孔、挖槽或減薄，集成指紋識別模組的HOME鍵可以完全隱藏在蓋板玻璃下面，加工良率會(huì )有百分之幾十的提高。